WI-FI模组

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WI-FI模组

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专门为实现嵌入式系统的无线局域网通信应用而设计的一款高性能、低成本、小尺寸并符合802.11b/g/n 标准的SDIO 接口(SDIO 1.1 / 2.0 / 3.0 兼容）WiFi模块。

 
 功能描述

l  用户使用能够通过嵌入式硬件SDIO 接口高效快捷的扩展出无线局域网通信功能。核心高度集成了MAC、无线基带和2.4G 射频，支持HPY 速率高达150Mbps。模块设计基于安全的标准特性范围，只需3.3V供电就可正常工作。

l  将为客户实现通过嵌入式硬件SDIO 接口高效快捷的扩展出无线局域网通信功能，是一种符合国际标准的简单、低成本、可靠的拥有无线网络功能产品的设计方案。


 性能参数

硬件

型号


天线类型

PCB PIN

芯片

RTL8189ES

电压

3.3V+/-5%

尺寸

14.0mm*12.5mm*2.4mm

无线

无线标准

IEEE   802.11b/g/n/

频率范围

2.412GHz---2.484GHz

速率

IEEE   802.11b : 1,2,5.5,11Mbps

IEEE 802.11g   : 6,9,12,18,24,36,48,54Mbps

IEEE 802.11n : MCS0--MCS7 @ HT20 /2.4GHz band

MCS0--MCS7 @ HT40  /2.4GHz band

接收灵敏度

HT40 MCS7   : -65dBm@10% PER(MCS7) /2.4GHz band

HT20 MCS7   : -66dBm@10% PER(MCS7) /2.4GHz band

54M:   -71dBm@10% PER

11M: -83dBm@   8% PER

Modulation Technique

DSSS   (DBPSK, DQPSK, CCK)

OFDM   (BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM)

无线安全

WPA/WPA2,   WEP, TKIP and AES, WPS2.0, WAPI

传输功耗

IEEE   802.11n: 12dBm @HT20/40 MCS7 /5GHz band

IEEE   802.11n: 14dBm @HT20/40 MCS0 /5GHz band

IEEE   802.11n: 14dBm @HT20/40 MCS7 /2.4GHz band

IEEE   802.11g: 16dBm @54MHz

IEEE   802.11b: 18dBm @11MHz

支持的系统

Windows   XP/Win7/Linux/Android

其他

证书

符合RoHS, FCC, CE标准

环境

工作温度: -20℃~70℃

储存温度: -55℃~125℃

工作湿度 10%~90%   non-condensing

储存湿度: 5%~90%   non-condensing

 

 应用

l  智能家居

l  Wi-Fi 网关

l  消费电子设备


 


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